按場(chǎng)景分：

　　●數(shù)據(jù)中心級(jí)別芯片：主要應(yīng)用于云計(jì)算數(shù)據(jù)中心：包含CPU、GPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)控制器、固態(tài)硬盤等，主要要求高性能、高穩(wěn)定性、高可靠性。

　　●消費(fèi)類產(chǎn)品級(jí)別芯片：目前應(yīng)用最廣泛，市場(chǎng)占有率最高的芯片，應(yīng)用于日常使用的電腦、手機(jī)等產(chǎn)品。

　　●工業(yè)類產(chǎn)品級(jí)別芯片：工業(yè)產(chǎn)品長(zhǎng)期處于極高/低溫、高濕、強(qiáng)鹽霧和電磁輻射的惡劣環(huán)境，使用環(huán)境較苛刻，因此工業(yè)芯片必須具備穩(wěn)定性、高可靠性和高安全性，且具備長(zhǎng)服役壽命（以電力為例，要求工業(yè)芯片應(yīng)用失效率。

　　●汽車電子級(jí)別芯片：主要是對(duì)溫度環(huán)境要求嚴(yán)格，要在更寬泛的溫度范圍內(nèi)都能使用。

　　●軍工和國(guó)防級(jí)別芯片：跟國(guó)防軍事工業(yè)領(lǐng)域有關(guān)的芯片，如衛(wèi)星通信、制導(dǎo)、精準(zhǔn)導(dǎo)航等。

　　按工藝制程分：

　　90nm以上（包含90nm、128nm及以上）、60nm、45nm、28nm、14nm、12nm、7nm、7nm及以下?，F(xiàn)在所謂的先進(jìn)制程芯片，主要指的是12nm以下，比如12nm、9nm、7nm、5nm，甚至3nm。目前臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了5nm芯片的量產(chǎn)及3nm的試產(chǎn)。