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簡(jiǎn)介
多線切割技術(shù)是硅加工行業(yè)、太陽能光伏行業(yè)內(nèi)的標(biāo)志性革新,它替代了原有的內(nèi)圓切割設(shè)備,所切晶片與內(nèi)圓切片工藝相比具有彎曲度(BOW)、翹曲度(WARP)小,平行度(TAPER)好,總厚度公差(TTA)離散性小,刃口切割損耗小,表面損傷層淺,晶片表面粗糙度小等等諸多優(yōu)點(diǎn)。
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