5號粉SnSb10Ni0.5無鉛高溫水洗錫膏針筒無鉛

深圳華茂翔5號粉SnSb10Ni0.5無鉛水洗錫膏｜水溶性260度無鉛錫膏｜水洗無鉛錫膏｜滿足二次回流焊用的無鉛高溫錫膏260度錫膏介紹
一.產(chǎn)品介紹：

滿足二次回流焊用的無鉛高溫錫膏260度高溫錫膏采用的是SnSb10Ni0.5合金,它的熔點(diǎn)是：265-275℃，適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用此高溫固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。同時此產(chǎn)品也適用SMT貼片印刷加工中需要二次高溫回流的焊接工藝.


二、產(chǎn)品特性及優(yōu)勢

1.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SnSb10Ni0.5合金導(dǎo)熱系數(shù)為45W/M·K左右。

2.粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時間長。

3.適用于固晶機(jī)或者點(diǎn)膠機(jī)固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復(fù)使用。

4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠，且固晶，節(jié)約能耗。
260度熔點(diǎn)無鉛高溫水洗錫膏｜SnSb10Ni0.5｜無鉛260度水洗錫膏｜水洗無鉛高溫錫膏