一、產(chǎn)品定位

曜華無(wú)損激光劃片機(jī)是一款專為高精密、易損材料打造的激光加工設(shè)備，基于脈沖激光冷加工 + 無(wú)損能量調(diào)控技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)高精度切割、開(kāi)槽、劃片的同時(shí)，***大限度降低材料損傷（無(wú)裂紋、無(wú)崩邊、無(wú)熱變形），適配半導(dǎo)體、光伏、電子制造等領(lǐng)域?qū)?“加工質(zhì)量零損耗” 的嚴(yán)苛需求，成為高端芯片、超薄硅片、柔性電子元器件等精密產(chǎn)品的核心加工裝備，助力客戶提升高附加值產(chǎn)品良率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

二、核心系列與無(wú)損技術(shù)亮點(diǎn)

（一）主力型號(hào)及無(wú)損特性

（二）核心無(wú)損技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. ***低損傷工藝：采用短脈沖激光冷加工技術(shù)，搭配 YOHA-NoDamge 能量調(diào)控算法，精準(zhǔn)控制激光峰值功率與脈沖寬度，熱影響區(qū)（HAZ）***小可達(dá) 8μm，避免脆性材料產(chǎn)生微裂紋、金屬材料熱變形，加工后材料力學(xué)性能無(wú)衰減；

2. 高精度無(wú)損定位：搭載 YOHA-Smart 無(wú)損定位系統(tǒng)，重復(fù)定位精度≤±5μm，激光光斑直徑***小 10μm，配合視覺(jué)引導(dǎo)自動(dòng)補(bǔ)償，確保細(xì)微結(jié)構(gòu)加工時(shí) “精準(zhǔn)切入、無(wú)多余損傷”；

3. 智能無(wú)損適配：YOHA-Laser Control 軟件內(nèi)置 150 + 材料無(wú)損加工參數(shù)庫(kù)（含超薄硅片、柔性基板、藍(lán)寶石等易損材料方案），支持加工路徑避傷規(guī)劃、能量動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，新手也能快速實(shí)現(xiàn)無(wú)損加工；

4. 多易損材料兼容：適配 0.1-3mm 超薄硅片、藍(lán)寶石、陶瓷基板、柔性 PCB、超薄金屬箔等易損材料，尤其擅長(zhǎng)解決脆性材料 “劃片易崩邊”、柔性材料 “加工易變形” 等行業(yè)痛點(diǎn)；

5. 穩(wěn)定無(wú)損保障：核心部件采用進(jìn)口脈沖激光發(fā)生器（壽命≥10 萬(wàn)小時(shí)），搭配一體化防塵防震機(jī)身，加工過(guò)程無(wú)振動(dòng)干擾，確保批量生產(chǎn)時(shí)的無(wú)損一致性（損傷率≤0.1%）。
6.  

三、關(guān)鍵無(wú)損技術(shù)參數(shù)

四、無(wú)損加工核心應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域：高端芯片無(wú)損劃片、IC 封裝精密切割、半導(dǎo)體超薄基板開(kāi)槽（無(wú)裂紋風(fēng)險(xiǎn)）；

• 光伏領(lǐng)域：PERC/PERT 超薄硅片裁切（厚度≤120μm）、光伏電池片無(wú)損劃片、組件柔性邊框加工；

• 電子制造：柔性 PCB（FPC）無(wú)損分板、微型電子元器件成型、OLED 屏專用材料切割；

• 新材料加工：超薄陶瓷基板（厚度≤0.3mm）劃片、藍(lán)寶石窗口無(wú)損切割、石英玻璃精密開(kāi)槽。

五、產(chǎn)品核心價(jià)值

  曜華無(wú)損激光劃片機(jī)以 “零損傷、高精度、高穩(wěn)定” 為核心，通過(guò)無(wú)損技術(shù)降低高附加值材料損耗（損耗率≤0.1%），減少后續(xù)修復(fù)工序成本，適配從研發(fā)到量產(chǎn)的全場(chǎng)景無(wú)損加工需求，為半導(dǎo)體高端制造、光伏高效組件、柔性電子等新興領(lǐng)域提供兼具技術(shù)先進(jìn)性與性價(jià)比的精密加工解決方案，助力客戶突破易損材料加工瓶頸。