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[新品] 導(dǎo)熱界面縫隙填充材料(Kentherm3015)
Kentherm3015導(dǎo)熱間隙填充材料（導(dǎo)熱柔性硅膠）是由高導(dǎo)熱陶瓷粒子與有機(jī)硅彈性體壓延而成，設(shè)計(jì)用于安裝在功率器件與散熱器件之間。這 ...
更新:2023-11-06
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[新品] 導(dǎo)熱相變材料(Kensflow2360)
Kensflow 2330導(dǎo)熱相變材料是由導(dǎo)熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料。Kensflow2330為有基 ...
更新:2023-11-06
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[新品] 電子灌封膠(kenseer SE900)
kenseer SE900系列灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料，硅酮材料可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件
更新:2023-11-06
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[新品] 導(dǎo)熱雙面膠(Kenbond 1020)
Kenbond 1020導(dǎo)熱雙面膠帶是一種由高性能丙烯酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無(wú)基材而制成。 Kenbond 1020導(dǎo)熱雙面 ...
更新:2023-11-06
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