»IC半導體
»LED
»Bumping
性能規(guī)格：
»體積尺寸：1000mm（W）×1200mm（D）×1700mm(H)
»晶圓尺寸：Φ2"-6"
»馬達轉(zhuǎn)速：0-8000rpm±1rpm
»膜厚均勻性：＜0.5％
»溫度均勻性：0-250℃，±0.5℃
»MTBF：≥1500小時
»Uptime：95％
涂膠單元 Coater：
»膠盤：Teflon，Delrin
»可編程移動式滴膠
»***多可配3路噴嘴
»正/背面去邊清洗
»主軸電機：伺服電機（***高速：8000rpm）×
»勻膠溫度控制（選配）
»噴嘴預清洗（選配）
»環(huán)境溫濕度控制（選配）
顯影單元 Developer：
»膠盤:Delrin
»4路噴液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
»主軸電機：伺服電機（***高速：8000rpm）
»背面清洗
»滴液方式：膠泵或壓力罐
»液體溫度控制（選配）
»排風控制
供應(yīng)商參考報價：￥2000000
太陽能光伏：
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