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Kentherm3015導熱間隙填充材料（導熱柔性硅膠）是由高導熱陶瓷粒子與有機硅彈性體壓延而成，設計用于安裝在功率器件與散熱器件之間。這種材料在中等壓力下填充功率器件與散熱器件之間的空隙，提高器件界面之間的接觸面積，產生***低的熱阻而形成優(yōu)良的導熱通道。
浙公網安備 33010602000811號
供應商參考報價：￥30
太陽能光伏：
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