一、設(shè)備簡介
可實現(xiàn)晶硅電池組件層壓封裝功能。
二、層壓機結(jié)構(gòu)
◆采用西門子PLC可編程控制模塊,集真空、氣壓、傳動、PID加熱自整定控制技術(shù)于一體。
◆設(shè)備分成:(A級)四層進料臺,(B級)四層層壓一腔(B1)、四層固化二腔(B2),(C級)四層出料臺。
◆傳輸系統(tǒng):采用伺服驅(qū)動電機傳輸控制。
◆加熱板面有8路溫度探頭,控制溫度精度保證在±1℃,溫度均勻性±1.5℃,并在觸摸屏界面顯示。
◆采用進口蝶閥,保證設(shè)備真空系統(tǒng)執(zhí)行穩(wěn)定。
◆集自動/半自動/手動三種控制方式,具有分段加壓功能,加壓速度快、中、慢可選。
◆工藝參數(shù)自動記憶,記憶保存功能時間3個月。
◆設(shè)備配MES接口,可以將設(shè)備運行狀態(tài)以及關(guān)鍵工藝參數(shù)上傳至MES系統(tǒng)。
三、設(shè)備技術(shù)參數(shù)
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設(shè)備型號
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SLM-5827
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層壓面積
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5800mm×2700mm
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層壓腔高度
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30 mm
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總功率、工作功率
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640 KW、240 KW
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加熱平臺、方式
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每平方米不平整度≤200um、油加熱
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溫度均勻性
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±1.5℃
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溫度范圍
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室溫~180℃
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抽空時間
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5~8min
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上蓋行程
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維修:300mm/工作:100mm
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加熱板厚度
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≥60mm
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傳輸速度
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3.5~15m/min連續(xù)可調(diào)
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一腔抽空速率、二腔抽空速率
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600L/S、70L/S
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溫控精度
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±1℃
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作業(yè)真空度
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40~100Pa
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稼動率
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≥99%
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外形尺寸
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長26200mm×寬4680mm(主機寬3500mm)×高4000mm
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整機重量約
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145T
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