一、設(shè)備簡介

可實現(xiàn)晶硅電池組件層壓封裝功能。

二、層壓機結(jié)構(gòu)

◆采用西門子PLC可編程控制模塊，集真空、氣壓、傳動、PID加熱自整定控制技術(shù)于一體。

◆設(shè)備分成：(A級)四層進料臺，(B級)四層層壓一腔(B1)、四層固化二腔（B2），(C級)四層出料臺。

◆傳輸系統(tǒng)：采用伺服驅(qū)動電機傳輸控制。

◆加熱板面有8路溫度探頭，控制溫度精度保證在±1℃，溫度均勻性±1.5℃，并在觸摸屏界面顯示。

◆采用進口蝶閥，保證設(shè)備真空系統(tǒng)執(zhí)行穩(wěn)定。

◆集自動/半自動/手動三種控制方式，具有分段加壓功能，加壓速度快、中、慢可選。

◆工藝參數(shù)自動記憶，記憶保存功能時間3個月。

◆設(shè)備配MES接口，可以將設(shè)備運行狀態(tài)以及關(guān)鍵工藝參數(shù)上傳至MES系統(tǒng)。

三、設(shè)備技術(shù)參數(shù)