硅片生產(chǎn)面臨的主要問題包括產(chǎn)能過剩、價(jià)格下跌、技術(shù)壁壘和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等。

　　首先，產(chǎn)能過剩是一個(gè)顯著的問題。自2021年起，硅片產(chǎn)能過剩成為光伏產(chǎn)業(yè)的一個(gè)主要挑戰(zhàn)。盡管全球硅片產(chǎn)能迅速增加，但需求增長(zhǎng)未能跟上產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐，導(dǎo)致供需失衡。例如，2023年全球硅片產(chǎn)能達(dá)到950GW，而需求僅為600GW左右1。這種供需失衡導(dǎo)致了價(jià)格持續(xù)下跌，企業(yè)面臨巨大的市場(chǎng)壓力。

　　其次，價(jià)格下跌也是硅片生產(chǎn)面臨的一個(gè)重要問題。由于供應(yīng)過剩，硅片市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)下跌。例如，P型M10單晶硅片和N型M10單晶硅片的成交均價(jià)在2024年4月出現(xiàn)了周環(huán)比下跌。這種價(jià)格下跌對(duì)企業(yè)的盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)成了嚴(yán)峻考驗(yàn)。

　　此外，技術(shù)壁壘和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也是硅片生產(chǎn)中的重要挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體硅片制造涉及復(fù)雜的工藝和技術(shù)，包括單晶生長(zhǎng)和硅片精密加工等核心工藝。這些技術(shù)壁壘使得新進(jìn)入者難以快速進(jìn)入市場(chǎng)，但同時(shí)也要求現(xiàn)有企業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)備升級(jí)。同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，許多新玩家進(jìn)入市場(chǎng)，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。